產品介紹
微鑫電子團隊熟悉前中後段製程的整合與分析，涵蓋前段晶圓代工廠、晶圓薄化廠、後段封裝廠，能協助客戶快速開發、解決問題並穩定量產，提供完整可靠的半導體晶圓服務。
服務與規格
| 產品／服務 | 說明 |
|---|---|
| Wafer Size | 4"、5"、6"、8"、12" |
| 晶背減薄 | 矽晶圓（Si）減薄至 50µm 矽基氮化鎵（GaN on Si）減薄至 75µm 碳化矽（SiC）減薄至 150µm 晶片平坦度 ≤ 10µm |
| 金屬蒸鍍沉積 | 蒸鍍金屬包含：鈦、鎳、銀、錫、銅、鋁 金屬厚度可達 35µm 厚度均勻性：±10% |
我們的優勢
- 高規格生產設備 ─ 配備全自動研磨機與真空鍍膜機台，確保穩定良率。
- 經驗豐富的技術團隊 ─ 超過 18 年研磨與蒸鍍技術，累積逾 400 萬片晶圓實戰經驗。
- 快速交期與彈性生產 ─ 小量樣品、快速試產、穩定量產。
- 嚴謹品質把關 ─ 符合 ISO 9001、IATF 16949 國際認證。
微鑫電子持續提升製程技術與良率，能依客戶需求彈性提供客製化服務，協助產業實現高效率、高品質與穩定量產目標，成為半導體產業值得信賴的合作夥伴。